*灯生产厂家,*灯,天煌照明 查看

目前LED芯片结构主要有三种流派，较常见的是正装结构，还有垂直结构和倒装结构。正装结构由于p，n电极在LED同一侧，*出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，功率做大减少LED颗数显得尤为重要，垂直结构能够很好的满足这样的需求。这也导致垂直结构通常用于大功率LED应用领域，而正装技术一般应用于中小功率LED。而倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，*灯灯杆，利于散热，但是电流密度提升并不明显;另一类是倒装结构并剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。

随着人们对太阳能路灯的认可程度不断加强，它的应用范围已越来越广且销售量逐年翻倍剧增，其需求之大、利润之高驱使大量光电企业都争相加入这一领域，*灯，太阳能路灯这种产品的竞争之激烈一时间达到了风口浪尖。

在面对充满诱惑力和挑战性的行业面前，一些勇于创新的企业没有选择参与竞争，而是另辟蹊径*树一帜，于是又一种新型太阳能路灯问世了，它就是无线智能一体化太阳能路灯。这种路灯的工作原理与分体式太阳能路灯大同小异。但在整体结构上却大相径庭，分体式太阳能路灯是由太阳能电池板、蓄电池、控制器、光源四部分组成的。而无线智能一体化太阳能路灯的架构没有那么复杂，一个LED灯头就囊括了所有功能。

什么是LED倒装芯片

据了解，*灯安装，倒装LED芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。

通过MOCVD技术在蓝宝石衬底上生长GaN基LED结构层，*灯生产厂家，由P/N结发光区发出的光透过上面的P型区射出。由于P型GaN传导性能不佳，为获得良好的电流扩展，需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层Ni- Au组成的金属电极层。P区引线通过该层金属薄膜引出。为获得好的电流扩展，Ni-Au金属电极层就不能太薄。为此，器件的发光效率就会受到很大影响，通常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。但无论在什麼情况下，金属薄膜的存在，总会使透光性能变差。此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。 采用GaN LED倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。